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矽統科技今日（6日）宣布與紘康達成重大併購計劃，兩家公司董事會已根據企業併購法決議進行股份轉換。據悉，矽統將透過增資發行新股的方式，獲得紘康100%的股權，該交易的溢價幅度約為18%。這一策略舉措不僅顯示出矽統在IC設計領域的擴張意圖，還預示著未來在市場上的競爭力將顯著增強。 在董事會會議上，矽統的高層強調，此次併購將使公司能夠整合雙方的技術與資源，進一步提升產品的研發能力和市場佔有率。紘康作為老牌的IC設計公司，擁有穩定的客戶基礎和豐富的行業經驗，這次的併購將為矽統帶來新的增長動能。 根據公告...
在近期的企業併購動態中，矽統科技（2363）與紘康科技（6457）達成重要協議，雙方董事會於8月6日召開會議決議，依據企業併購法進行股份轉換。根據公告，矽統將透過增資發行新股的方式，成功取得紘康的100%股權，交易溢價幅度約為18%。此舉不僅顯示出矽統在IC設計領域的強大實力，也為未來的市場擴展奠定了堅實的基礎。 矽統科技在此次併購案中，積極布局以提升其市場競爭力。隨著全球對半導體及相關技術需求的持續增長，兩家公司結合後，將能夠提升產品線的多樣性與技術涵蓋面，加速創新與開發新產品，以滿足不斷變化...
矽統科技股份有限公司（以下簡稱矽統）於2024年8月6日召開重大訊息說明會，正式宣布與紘康科技股份有限公司（以下簡稱紘康）達成併購協議。根據雙方董事會的決議，矽統將依據企業併購法進行股份轉換，通過增資發行新股以取得紘康100%股權，這一交易的溢價幅度約為18%。 此次併購標誌著矽統在IC設計領域的進一步擴張，將有助於提升其市場競爭力。矽統的管理團隊表示，此次併購不僅能夠整合雙方的技術資源，還能夠擴大產品線，為客戶提供更多元化的解決方案。隨著市場對於高效能運算及智能設備需求的日益增加，矽統的併購將...