矽統科技宣布併購紘康科技，擴大IC設計版圖
矽統科技股份有限公司（以下簡稱矽統）於2024年8月6日召開重大訊息說明會，正式宣布與紘康科技股份有限公司（以下簡稱紘康）達成併購協議。根據雙方董事會的決議，矽統將依據企業併購法進行股份轉換，通過增資發行新股以取得紘康100%股權，這一交易的溢價幅度約為18%。 此次併購標誌著矽統在IC設計領域的進一步擴張，將有助於提升其市場競爭力。矽統的管理團隊表示，此次併購不僅能夠整合雙方的技術資源，還能夠擴大產品線，為客戶提供更多元化的解決方案。隨著市場對於高效能運算及智能設備需求的日益增加，矽統的併購將...