矽統科技與紘康達成重大併購協議
矽統科技今日(6日)宣布與紘康達成重大併購計劃,兩家公司董事會已根據企業併購法決議進行股份轉換。據悉,矽統將透過增資發行新股的方式,獲得紘康100%的股權,該交易的溢價幅度約為18%。這一策略舉措不僅顯示出矽統在IC設計領域的擴張意圖,還預示著未來在市場上的競爭力將顯著增強。 在董事會會議上,矽統的高層強調,此次併購將使公司能夠整合雙方的技術與資源,進一步提升產品的研發能力和市場佔有率。紘康作為老牌的IC設計公司,擁有穩定的客戶基礎和豐富的行業經驗,這次的併購將為矽統帶來新的增長動能。 根據公告...