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在香港的科技界，HONOR近日正式推出其最新摺疊螢幕手機——HONOR Magic V3，這款手機不僅在設計上追求極致的輕薄，更在性能上做出了不小的提升。該手機的厚度僅為9.2mm，重量輕至226g，無疑成為市場上最薄的摺疊手機之一。這款手機的入場價為HK$10,999，對於追求高性價比的消費者來說，無疑是一個值得關注的選擇。 HONOR Magic V3搭載了最新的Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3處理器，配合12GB的RAM和512GB的內部存儲，強大的硬體配置將為用戶提...
隨著科技的快速進步，處理器市場競爭日益激烈，各大科技公司不斷推陳出新，尋求在性能與效率之間取得平衡。AMD，在這場科技競賽中，展現出其獨特的優勢，以高性能整合處理器引領潮流。相較於曾一度放棄GPU開發的Intel，AMD則持續加碼投入，致力於結合CPU與GPU的優勢，推出更具競爭力的產品。 AMD的內顯技術在節能與性能之間取得了不錯的平衡，使得其處理器不僅能夠在日常應用中表現出色，還能在高負載的遊戲或專業應用中發揮優異的效能。這使得AMD的整合處理器成為許多高效能運算需求的理想選擇。 隨著市場需...